AMD在CES 2025上推出了面向掌机的Ryzen Z2系列移动处理器，包括Ryzen Z2 Extreme、Ryzen Z2和Ryzen Z2 Go三款，这三个处理器用的完全不同架构的CPU和GPU，当中Ryzen Z2 Go是专门为联想而打造的，用在他们的LEGION GO S掌机上。
Ryzen Z2 Go采用Zen 3架构CPU内核，4核8线程，最高主频4.3GHz，核显也是RDNA 2架构，拥有12组CU，看上去规格是有点落后，但考虑到掌机的TDP是严重受限的，低频4核其实也未必能发挥出全部性能。Fps Vn对比了联想LEGION GO S和华硕ROG ALLY X掌机的游戏性能，后者采用Ryzen Z1 Extreme处理器，是8核16线程的Zen 4处理器，最高主频能到5.1GHz，采用12组RDNA 3架构CU的核显，处理器规格明显高得多。
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他们在测试各个功率时所用的分辨率和画质设置是不同的，具体设置得看视频，在《黑神话：悟空》中，LEGION GO S和ROG ALLY X的帧率对比分别是，在15W时提供36fps vs. 40fps，20W时30fps vs. 32fps，30W时60fps vs. 64fps。
在《赛博朋克2077》中，LEGION GO S和ROG ALLY X的帧率对比分别是，在15W时提供50fps vs. 54fps，20W时45fps vs. 47fps，30W时61fps vs. 66fps。
在《对马岛之魂》中，LEGION GO S和ROG ALLY X的帧率对比分别是，在15W时提供62fps vs. 66fps，20W时48fps vs. 52fps，30W时62fps vs. 66fps。
两者的性能差距大概是9~10%左右，而LEGION GO S的售价要比ROG ALLY X低不少，可以说采用Ryzen Z2 Go的LEGION GO S的性能虽然低，但作为掌机来说性价比挺高的。
在刚刚过去的CES 2025上，联想在自家掌机LEGION GO S上带来了独占芯片——AMD Ryzen Z2 Go。作为Z系列家族的新成员，也是启用全新GO后缀的第一代产品，它的性能表现怎么样呢？我觉得有些超预期了。相比于上代的旗舰产品Z1 Extreme，竟然只弱10%？？是的，我对它原本的预期是比Steam Deck那颗能强一些就够了。现在看来，对于大多数游戏，8线程是足够的，12CU的核显对于小屏低分辨率场景也足够了，如果联想的定价别脑残的话，Ryzen Z2 Go和LEGION GO S应该能取得不错的成绩！！！
早在2023年就有报道称，索尼下一代PlayStation 6的更新换代周期与当前产品一致，而先后担任PlayStation 4、PlayStation Vita和PlayStation 5的架构师的Mark Cerny，将继续主导新一代游戏主机的开发工作。去年的消息称，AMD已经获得索尼PlayStation 6设计合同，英特尔和博通则在竞标中落败。
据Wccftech报道，有消息人士透露，AMD已经完成了PlayStation 6的SoC设计，正处于硅前（pre-si）验证阶段，其中采用了“gfx13”GPU的早期分支，但是暂时还不清楚具体的规格等信息。作为参考，当前最新的RDNA 4架构GPU属于“gfx12xx”，这意味着PlayStation 6采用的是新一代GPU架构。
PlayStation 6的SoC计划今年晚些时候进行A0早期步进的流片，一般从这个阶段到正式发布大概需要两年的时间，该时间节点与过去传言中索尼的发布计划吻合，即2027年推出新一代PlayStation 6游戏主机。
传闻索尼在PlayStation 6的合同竞标中强调了向后兼容性，由于之前的PlayStation 4/5都使用了AMD的架构，这是AMD的其中一个优势。加上索尼和AMD在合同价格上达成了协议，这也是AMD能赢得PlayStation 6设计合同的重要原因。
另外还有传言称，新款SoC采用chiplet设计，利用大型缓存更好地处理混合工作负载，同时大概率会使用GDDR7。
另外，真正的AMD游戏机芯片似乎也已经准备好了。距离上一代PS5已经发布了4年多了，PS5 Pro的提升也非常有限，或许不会有太长的市场寿命，PS6被提升日程也是正常。根据本次泄露出的信息，PS6芯片很可能使用了AMD下一代的显卡架构，并使用更先进的GDDR7显存。根据爆料信息，PS6有望2027年正式发布，希望索尼定价不要再犯傻了啊！！！
去年7月AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c，所谓的“大小核”。不过AMD并没有提及Zen 6系列架构的发布日期，也没有确认采用的制程节点。
来自CHH论坛的最新消息称，Zen 6架构的CCD将采用台积电（TSMC）的N3E工艺制造，而新款IOD则是N4C工艺。
N3E属于台积电第二代3nm工艺，相比于初代的N3B工艺，减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，降低了生产成本，并提升了产量和良品率。N4C是台积电在去年4月公布的新工艺，延续了N4P技术，晶体管成本降低8.5%且降低了门槛，预计2025年量产。由于与N4P相兼容，客户可以轻松转到N4C，晶体管尺寸缩小并提高了良品率，为强调价值为主的产品提供了具有成本效益的选择。
AMD在CES 2025上发布了代号“Strix Halo”的全新Ryzen AI MAX系列APU，拥有2个Zen 5架构CCD，最多16个内核，并配备了最多40组RDNA 3.5架构CU的超大核显。传闻下一代Halo将引入3D堆叠设计，以便同时提高CPU和GPU性能，具体选择的封装技术要等到今年下半年才知道。值得注意的是，索尼下一代游戏主机所使用的SoC也会采用3D堆叠，但微软的情况暂时还不清楚。
在德国柏林举行的IFA 2024上，AMD高级副总裁、计算与图形事业部总经理Jack Huynh就确认，未来将把面向消费者的RDNA和面向数据中心的CDNA架构统一为UDNA架构。去年就有消息称，接下来不会有RDNA 5架构，AMD在RDNA 4之后便会转向UDNA架构。
最新的传言指出，AMD基于UDNA架构的GPU也将采用N3E工艺，而且大核心旗舰会回归。
而根据上文的消息，AMD的“gfx13”GPU似乎已经快准备好了。而此前消息中指出，下一代GPU架构会是UDNA架构。而AMD有望在今年更新Zen6架构处理器和初代UDNA架构先，似乎也佐证了PS6芯片中会启用新的GPU架构的消息。值得一提的，本代AMD将全面升级为N3E制程，得益于制程的提升，GPU的规模也得以提升，希望能看到真正的AMD旗舰显卡归来吧！
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